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半导体和高性能计算(HPC)芯片是当今数字基础设施的核心，并且越来越成为战略地缘政治焦点的主题。 随着中国加速推进标准化进程 2035年中国标准 全球参与者正在重新评估如何保护创新，互操作性和弹性。

在InDiCo-Global系列的首次网络研讨会上，我们对此表示欢迎。 苏珊·莱特克 探索地缘政治，标准化和技术的交叉点，通过她在半导体领域的去风险研究的镜头。

我们也很高兴能加入其中。 乌韦 · 德登克劳, 谁将为这场关键对话带来行业视角。

为何加入

• 中国在2035年中国标准下对半导体和HPC标准的态度
• 欧盟的风险和依赖性： 什么？ 危在旦夕？
• 与欧盟芯片法案和欧洲芯片倡议保持一致
• 标准协调与复原力的战略途径
• 监测技术差异的预警机制和预见工具
• 对政策制定者、行业利益相关者和标准机构的建议

谁应该参加

• 决策者和监管者
• 标准与技术专家
• 半导体和ICT行业利益相关者
• 学术和研究机构
• 国际合作机构探索标准化协调

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